电子耐温封装胶汕头单一电子胶耐高温粘接胶

联系人鲍红美产品参数可定制生产加工工艺可定制

产品特点

1.双组分、半流动

2.高温快速固化

3.耐高低温性能好

4.导热且与基材有良好的自粘接性



二、产品应用

1.电子元器件的导热粘接

2.电源模块的导热粘接

3.PTC电子元器件的内层粘接

4.金属基材与非金属基材粘接

产品简介
单组份，有机硅改性材料。

产品特性
1.易操作和施工；

2.的抗硫化性；

3.的耐温性。

应用领域
高抗硫化要求贴片封装。

性能参数
底涂型号

BTS-1911

外观

无色或淡黄色

粘度mm2/s@25℃

1.2

密度g/cm3@25℃

0.915

有效浓度%

10-12

溶剂

乙酸乙酯

固化条件

室温/10mins+150℃/1hr

使用工艺
1.通过点胶系统将底涂剂滴入SMD支架碗杯内；

2.将其按照室温/10min+150℃/1hr条件固化；

3.通过点胶系统将胶水分配至SMD支架碗杯内，并固化。

产品简介
该产品是一种双组分、半透明的加成型液体硅橡胶，具有硫化及耐疲劳性能，特别适用于按键类制品。

产品特性
1.硫化速度快；

2.机械性能强尺寸稳定无硫化副产物； 

3.安全；

4.耐热性耐侯性佳；  

5.无卤素 ；

6.通过RoHS认证。