千京科技材料高粘度胶水半导体材料胶

联系人鲍经理

操作方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。

操作方法有三种

种:单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注

第二种:双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种:加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1

胶水是生活中常用来作修补的材料，但对于一些特殊的材料，例如金属、陶瓷、水泥或者玻璃等的粘接和修补，对胶水的要求除了要附着力好，还有一点就是耐高温。

胶粘剂就是通过粘合作用，能使被粘物结合在一起的物质，胶粘剂是通用的标准术语，亦包括胶水、胶泥、胶浆、胶膏等。

由于光刻胶产品技术要求较高，中国光刻胶市场基本由外资企业占据，国内企业市场份额不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻胶，其核心技术基本被日本和美国企业所垄断。
而细化到半导体用光刻胶市场，国内企业份额不足30%，与国际水平存在较大差距。超过80%市场份额掌握在日本住友、TOK、美国陶氏等公司手中，国内公司中，苏州瑞红与北京科华实现了部分品种的国产化，但是整体技术水平较低，仅能进入8英寸集成电路生产线与LED等产线。