烟台乐泰PC62三防漆电路绝缘漆

LOCTITE STYCAST PC 62、丙烯酸、电路板涂覆涂层
LOCTITE® STYCAST PC 62 电路板涂覆涂层是一种快速干燥丙烯酸材料，适用于电路板保护应用。

乐泰PC62三防漆
颜色
透明
组分数量
单组份
储存温度
5.0 °C - 30.0 °C
比重, @ 25.0 °C
0.82
粘度，博勒菲 - LV, @ 25.0 °C Spindle 1, speed 30 rpm
52.0 mPa.s (cP)
产品类型
电子材料,共形覆膜涂层
产品类型
电子材料,共形覆膜涂层
北京汐源科技有限公司 低应力绝缘胶 ablestik绝缘胶 导电胶 胶膜 　切片工序的关键部分是切割刀片的修整(dressing)。在非监测的切片系统中，修整工序是通过一套反复试验来建立的。在刀片负载受监测的系统中，修整的终点是通过测量的力量数据来发现的，它建立佳的修整程序。这个方法有两个优点：不需要来佳的刀片性能，和没有合格率损失，该损失是由于用部分修整的刀片切片所造成的质量差。

乐泰ABLESTIK 2025D是一种红色，专有的混合化学模贴粘合剂，设计用于阵列包装。
LOCTITE®ABLESTIK 2025D是一种非导电，热固化，模贴粘合剂，显示小的出血和良好的粘附到许多不同的基材。具有的热/湿模剪切强度和260°C回流能力，适用于无铅应用，该产品通常用于PBGA, FlexBGA和Stacking BGA封装应用。
对各种基材有良好的附着力
高热/湿模剪切强度
低流血
260°C回流性能，适用于无铅应用
LOCTITE® STYCAST PC 62 电路板涂覆涂层是一种快速干燥丙烯酸材料，适用于电路板保护应用
颜色
透明
组分数量
单组份
储存温度
5.0 °C - 30.0 °C
比重, @ 25.0 °C
0.82
粘度，博勒菲 - LV, @ 25.0 °C Spindle 1, speed 30 rpm
52.0 mPa.s (cP)

北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。
LOCTITE STYCAST PC 62由于其快速固化的特性，特别适合需要快速生产和维护的场合。在选择三防漆时，还需要考虑其电气性能、化学稳定性、耐温范围和环境适应性等因素。
LOCTITE STYCAST PC 62是一种快速固化的电路板涂敷三防漆，主要用于保护电子电路板免受环境因素如湿气、灰尘、盐雾、化学腐蚀等的侵害。以下是一些使用场景和注意事项：
1. 电子设备防护：用于各种电子设备，如工业控制板、汽车电子、医疗设备、通信设备等，以提高其在恶劣环境下的可靠性和性。

2. 户外设备保护：适用于户外使用的电子设备，如太阳能板、LED照明、交通信号灯等，以防止环境因素对电路板的损害。

3. 军事和航空设备：在军事和航空领域，设备经常面临极端环境，使用三防漆可以提高设备的防护等级。

4. 家用电器：家用电器如洗衣机、冰箱、微波炉等的电路板，使用三防漆可以延长其使用寿命。

5. 维修和翻新：在电路板维修或翻新过程中，使用三防漆可以提供额外的保护层，防止未来的损害。

有机硅三防漆
电路板有机硅三防漆通常被用于承受高应力的敏感电路板组件。我们的有机硅三防漆不含溶剂， 固体，可作为单组分材料提供。有机硅三防漆的固化或干燥时间取决于许多因素，如热固化或紫外光固化等。

聚氨酯三防漆
LOCTITE® 乐泰聚氨酯三防漆是一种无溶剂的单组份涂料。我们的聚氨酯三防漆产品可有效抵抗湿气的影响，从而防止腐蚀。此外，我们的聚氨酯三防漆可以在室温或紫外光下固化，非常适合于重型应用领域。

丙烯酸三防漆
LOCTITE® 乐泰丙烯酸三防漆材料具有高防潮性和耐化学性。这些三防漆以其快速干燥的优点而。我们的三防漆材料不含氯化溶剂和其他氯氟烃。

作为汉高丰富的三防漆和电路板保护涂料产品组合的一部分，TECHNOMELT® 系列为传统遮蔽技术和电路板保护提供了一种全新且的方法。这些创新的三防漆材料不仅类型多样、用途广泛，而且均具有防水封装、对各种基材的出色粘附性能、对各种环境刺激的耐受性、低粘度、高介电强度以及在低温下提高柔韧性等特点。

TECHNOMELT® 产品组合专为一系列应用而设计。在对电路板（PCB）进行涂覆之前，揭开某些区域和/或元件（称为“避开区域”）的保护遮蔽材料。 在传统方法中，这是一个手动工序，随着对高生产效率的不懈追求，越来越多的制造商开始选择自动化解决方案。这就是为什么传统的手工封装方法正在退出舞台。得益于汉高的创新，一种简化、可持续性且资源大化的解决方案已经面世。