无论热镶嵌还是冷镶嵌,金相制样中镶嵌只有三个功能:
1、样品固定,目的是观测面方向的调整。
2、样品支撑,目的是在观测面打磨抛光时起到支撑作用。
3、标准化形状,目的是易于磨抛时夹持。
金相镶嵌料的技术特性
1. 材料:金相镶嵌料通常采用树脂或塑料作为基体,具有良好的物理和化学性能。
2. 的加工性能:金相镶嵌料具有良好的加工性能,易于操作,能够满足各种复杂的镶嵌需求。
3. 的微观结构呈现:金相镶嵌料能够呈现金属材料的微观结构,提高观察和分析的准确性。
4. 广泛的应用范围:金相镶嵌料适用于各种金属材料,包括钢铁、有色金属等。
冷镶嵌料不是根据升温的方式对样品开展包埋的镶嵌原材料,普遍的是应用组份混和的常温下干固树脂和多功能性填充物的化合物,冷镶嵌常见于对温度或是工作压力比较敏感的样品原材料,例如动物与植物样品、塑胶硫化橡胶等温度会造成变软或是物理性能转变的原材料,低温淬火会造成组织架构转变的金属复合材料样品。树脂类型有环氧树脂和亚克力树脂两大类,填充物类型有矿物粉,玻璃纤维粉,色浆显色剂,铜粉等。
金相镶嵌料适用于不同类型的镶嵌机做试样镶嵌。也适用于大试样及不易手持的试样,便于测试大件试样的硬度和察看金相组织。该金相镶嵌料系列品,均针对金相试样的特点,选用特殊资料和特殊添加剂制造而成。在镶嵌后与样品结合严密,与样品边缘不易发生缝隙,增加试样的性。金相镶嵌料有酚醛塑料粉(黑色)电玉粉(白色)之分。
金相镶嵌粉又叫树脂粉、成型粉等。用于小配件辅助作用,适用于各种微小或不规则形状和不易手拿的工件的金相制样,经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟,即可完成制样。
金相镶嵌料CM3特点:具有精良的透明性;能满足无机质料样品的镶嵌;由于其在固化中,发热少,温度低,可用于有机质料样品,如线路板等样品的镶嵌;同时,它的精良活动性使样品内的孔洞和缝隙满盈树脂。当金相镶嵌料CM3和真空镶嵌机配套用时,镶嵌质料将能完全添补样品内的微孔洞和极细缝隙。