无压烧结银金刚石烧结银Alpha烧结银替代

导热率200W焊接强度60MPA

SHAREX善仁新材科技有限公司可以提供全面的半导体组装烧结银产品系列，专注于提高汽车的续航里程、功率和可靠性。

ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体，分为无压烧结银和有压烧结银，可提供湿式和干式选择，并采用低压技术和无压技术，特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。

AS9378适用于各种应用，并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能，可使用于对压力限制较高的器件上。

AS9378无压烧结银可以采取点胶或者钢网印刷的方式，并可通过一系列的初步测试来全面优化客户的应用场景。

AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！

AS9378的加入，还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计，现在都可以大胆尝试了。