软度胶水生产千京密封胶研发生产水晶电子材料

推荐工艺
1.不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。

2.将AB胶搅拌5~10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。

3.在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

一、【产品特点】

1、双组份、中粘度、灰色、导热、阻燃环保型电子灌封胶、密封胶

2、具有耐高温、高压、耐溶剂、耐老化、耐候性优良，低收缩率等特性。

3、固化后为弹性体，韧性好、不龟裂、不硬化、可拆卸，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本品进行修补不留任何痕迹。可防水、防潮、抗冲击、振动

4、耐高低温、抗化学性良好，可室温或加温固化、方便

二、【应用范围】

QK-9770灰色导热阻燃电子灌封胶密封胶适用与以下产品范围：

1、应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高电压灌封

2、新能源电动汽车动力电池的灌封、防水电源、防雷模动的导热灌封、HID灯的灌封

3、工作状态下发热电子元器件的灌封，如转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等

4、精密机械部件、仪器仪表部件的防震保护，小型电器的灌封保护。各类线路板灌封

5、小家电、家用电器控制板的耐高温导热阻燃灌封。