水晶源电子胶密封水性胶水PU胶

联系人鲍经理

一、【产品特点】

1、单组份加热固化环氧树脂胶、无溶剂、无腐蚀、无气味

2、灰色、中粘度膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动、粘接强度高

3、固化物具有耐高低温、高压、耐溶剂、耐酸碱、低收缩、无塌陷等特点

4、固化物对金属、塑胶和其他材料均无腐蚀，耐候性、耐老化、电气性能

5、固化后胶体绝缘、防潮、阻燃、不溶胀，符合RoHS指令要求

二、【应用范围】

环氧粘接结构胶适用以下产品和范围：

1、耀能单组份环氧型结构胶是一类单组份热固化的环氧树脂包封材料，产品固化后表面光滑细腻、附着力好、粘接强度高，能够经受严酷的热冲击，在高温下仍可连续工作。

2、适用与电感线圈定位、包封晶体管和半导体元器件，也可用于继电器、电容器、触发器、IC电路、计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、电机的各类电子电器元件的密封和粘接。

3、PCB电子元件、电子元器件的粘接、固定。IC芯片的粘接和保护

4、广泛用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑胶等物体粘接、密封、固定。

光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。

光刻光路的设计，有利于进一步提升数值孔径，随着技术的发展，数值孔径由0.35发展到大于1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得愈发严格。
工艺系数从0.8变到0.4，其数值与光刻胶的产品质量有关。结合双掩膜和双刻蚀等技术，现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。
为了实现7nm、5nm制程，传统光刻技术遇到瓶颈