1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不;
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生"暴聚";
6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响;
固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子,通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热,通常用声子的概念来描述;由于非晶体可看成晶粒极细的晶体,故非晶体导热也可用声子的概念进行分析,但其热导率远低于晶体;大多数聚合物是饱和体系,无自由电子存在,故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体;此外,分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射,故聚合物的导热性能较差。
在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中
灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
灌封的主要作用是:
1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;
3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;
4)传热导热;