善仁胶黏剂HJT胶黏剂0BB无主栅胶水

SHAREX善仁新材0BB定位胶具有的焊带粘接性和可靠性，助力客户降本增效

0BB技术，即无主栅封装技术，是一种的太阳能光伏组件封装技术，它通过取消主栅线，使用匹配的串焊方式连接电池片，以达到电流传输的目的。0BB技术作为一种创新技术，正逐步成为行业主流和降本增效的重要手段。

这个特点可适合硅片减薄（更薄的硅片），从而可进一步降本。并且，由于无需主栅印刷，网版成本和印刷设备投入也有所下降。这些对于降低光伏组件成本具有重要意义。

0BB无主栅胶黏剂CC5558具有的粘接性能：的粘接性能可以确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接。

CC5550胶黏剂在焊带的的剪切强度大于0.2N，自身又强又韧的材料特点在0BB组件中得到充分体现，的TC表现再次印证胶黏剂吸收应力的价值，为未来进一步的连接设计提供的空间。

0BB无主栅胶粘剂支持更薄硅片：由于应力均匀，使用0BB技术的电池可采用更薄的硅片，这有助于进一步降低成本。比如可以支持HJT组件的硅片100UM的厚度。

第二种方案是焊接点胶方案，即先将焊带初步焊接在电池片细栅上，实现合金化，再利用胶水CC5553将焊带进一步固定在电池片上。