羟基封端材料电子封端羟基材料羟基批量生产

联系人鲍红美粘度10-100000

性能及用途
QK-556系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性 好。
QK-556系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
QK-556系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
典型技术指标


使用方法与注意事项
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推荐固化条件：甲、乙组份按重量比30：10或40：10混合均匀，室温（25℃）48小时或 60℃下1小时固化（温度越高，固化时间越短）
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶，在粘接效果前提下，涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好对被粘接面施加一定压力（60℃半小时），待胶层初步固化后再除去压力，则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用清洗剂擦去，用多少配多少，以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2，一次配胶量不宜太大，配胶后操作时间：室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕，应及时盖好包装桶盖。

产品性能
　　为双组分包装的通用型室温硫化液体硅橡胶，使用时，可在室温下固化成弹性体，固化后的产品具有优良的电气绝缘性、耐电弧、电晕、耐水、耐臭氧、耐气候老化，对PC板附着力良好。可在-60~+200℃内长期使用。
产品用途
　　主要用做电子元器件、仪器仪表的灌封、涂复及作为模印材料使用，可起到防潮、防震、耐热、绝缘、耐候等作用。适用于被灌封件一般要求的电子元器件组件的灌封。

使用方法与注意事项
* 使用前先将A组分搅拌均匀，然后按照A组份：B组份＝100：10（重量比）的比例充分混合均匀，灌注于被灌封的电子元件中，在室温下便可逐渐硫化成弹性固体。
* 本产品的A、B两组分一旦混合，就开始发生化学反应，胶料的粘度开始逐渐变大（在容许操作期内不会明显变大），建议：使用时根据需要量，随配随用，以免浪费。
* 注意操作时间会受下述因素影响：交联剂用量大，或环境温度高，则胶的硫化过程会变快。反之，则硫化会变慢。

硅油用作油压开关阀的液压油，采用201 - 100耐磨二甲基硅油（黏度≤100mm2/s）作为大口径液压开关阀的液压油，由于其具有适度的黏度、润滑性、耐磨性、耐腐性及高温抗氧化性，使硅油液压开关阀与同口径的气动开关阀相比，不仅体积小质量轻，而且具有更好的液压动能、工作液流动性和密封性好、避免漏油及使用寿命长、安全等一系列性。

硅油用于高真空装置，利用有机硅扩散泵油具有的抗氧化性能和抗辐照性能以及很低的饱和蒸汽压，广泛用于原子能加速器、电子显微镜的高真空系统以及电视显像管、强功率电子管、微波电子管和其他阴极电子管的生产。