羟基乳化材料双封端材料胶厂家氨基材料销售

粘度10-100000联系人鲍红美

性能及用途
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有伸长率高，导热性好，富有柔弹性。粘度低，操作性能好，操作时间长，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃~+120℃，电气性能优良，是新一代环氧树脂灌封料。
由于保持了传统的环氧树脂类灌封料的优良电器绝缘性能、较低的的成本之外，还赋予了传统灌封料所不具有的柔性和弹性，改变了传统的环氧灌封料的内应力大以及导热性差的缺陷，因而广泛用于电子元器件的灌封，是一种性价比优良的绝缘导热灌封材料，适用于电子大屏幕、电源和其它电器元件和组件。

性能及用途
QK-556系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性 好。
QK-556系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
QK-556系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
典型技术指标


使用方法与注意事项
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推荐固化条件：甲、乙组份按重量比30：10或40：10混合均匀，室温（25℃）48小时或 60℃下1小时固化（温度越高，固化时间越短）
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶，在粘接效果前提下，涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好对被粘接面施加一定压力（60℃半小时），待胶层初步固化后再除去压力，则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用清洗剂擦去，用多少配多少，以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2，一次配胶量不宜太大，配胶后操作时间：室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕，应及时盖好包装桶盖。

羟基封端硅油硅胶概述
一、定义与结构
羟基封端硅油硅胶是一种有机硅化合物，其分子结构的特点是端基为羟基（-OH）。它是一种的聚二甲基硅氧烷。

二、合成方法
八甲基环四硅氧烷（D4）开环加水降解法：在酸或碱的作用下，八甲基环四硅氧烷（D4）发生开环反应，然后加水进行降解，从而得到羟基封端硅油硅胶。例如在工业生产中，通过控制反应条件（如温度、酸碱度、反应时间等），可以调节产物的分子量和羟基含量等性质 。
硅橡胶加水碱催化降解法：将硅橡胶置于高压釜中，加入水，并在碱的催化作用下发生降解反应，生成羟基封端硅油硅胶。这种方法可以利用废旧硅橡胶进行回收再利用，生产出具有一定价值的羟基封端硅油硅胶产品