符合 GB/T 5117 E5015
AWS A5.1 E7015
ISO 2560-B-E 49 15 A
说明:
J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接,可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,抗低温冲击韧性好。
用途:
用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载),如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等,也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%)
C
Mn
Si
S
P
Ni
Cr
Mo
V
值
≤0.15
≤1.60
≤0.90
≤0.035
≤0.035
≤0.30
≤0.20
≤0.30
≤0.08
例值
0.087
1.12
0.58
0.012
0.021
0.011
0.028
0.007
0.016
熔敷金属力学性能
试验项目
Rm(N/mm2)
ReL(N/mm2)
A (%)
KV2(J)
-20℃
-30℃
值
≥490
≥400
≥20
≥47
≥27
例值
560
450
32
150
142
X射线探伤:
Ⅰ级
参考电流(DC+)
焊条直径(mm)
φ2.5
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(A)
60~100
80~140
110~210
160~230
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。
符合 GB/T E10015-G
说明:
J107Cr是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:
适用于焊接抗拉强度大于980N/mm2级的低合金高强度钢结构。如30CrMnSi、 35CrMo等。
熔敷金属化学成分(%)
C
Mn
Si
S
P
Cr
Mo
V
值
≤0.15
≥1.00
≤0.70
≤0.035
≤0.035
1.50~2.20
0.40~0.80
0.08~0.16
例值
0.067
1.32
0.32
0.005
0.017
2.10
0.72
0.12
熔敷金属力学性能(620℃×1h)
试验项目
Rm(N/mm2)
ReL/Rp0.2(N/mm2)
A(%)
KV2(J)
常温
值
≥980
≥880
≥12
-
例值
1090
960
14
50
熔敷金属扩散氢含量:≤5.0ml/100g(色谱法或水银法)
X射线探伤:
I级
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(A)
80~130
130~180
160~200
注意事项:
1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,放在100~150℃保温箱内,随用随取。
2.焊件清除铁锈及脏物,焊件预热至300℃左右。
3. 焊后焊件应进行调质处理,经880℃油淬及520℃回火空冷,以消除焊件的残余应力和促进组织的均匀化。
符合 GB/T E8515-G
AWS A5.5 E12015-G
ISO 18275-B-E 83 15-G P
说明:
J857Cr是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:
用于焊接抗拉强度830N/mm2左右的低合金高强度钢受压容器和其它结构的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo、35CrMo钢等。
熔敷金属化学成分(%)
C
Mn
Si
S
P
Cr
Mo
V
值
≤0.15
≥1.00
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.7~1.10
0.5~1.00
0.05~0.15
例值
0.078
1.70
0.32
0.005
0.015
1.00
0.92
0.06
熔敷金属力学性能
试验项目
Rm(N/mm2)
ReL/Rp0.2(N/mm2)
A(%)
KV2(J) 常温
值
≥830
≥740
≥12
-
例值
930
815
21
76
X射线探伤:
I级
熔敷金属扩散氢含量:≤5.0ml/100g(色谱法或水银法)
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm)
φ2.5
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(A)
60~90
80~110
130~170
160~200
注意事项:
1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,然后放在100~150℃保温箱内,随用随取。
2.焊前清除焊件铁锈及赃物,并预热200℃左右。
3. 焊后可经600~650℃回火,以清除内应力。