由于国内光器件产业发展晚于日韩等企业,国外的技术垄断与封锁等原因,造成生产的材料、设备(印刷机、固晶机、锡膏)等主要仍是由国外企业垄断。国内厂家不得不继续以格采购进口设备及材料,且核心技术应用、后续服务仍受制于人,长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发,卧薪尝胆,从零开始投入“光通讯锡膏”。
解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的问题,效果的稳定性和一致性。
具有长时间保持高粘力的特点,提高生产效率和产品质量。
超细间距印刷应用中,能够满足、高密度的焊接要求。
在钢网小开孔为55μm时,锡膏脱模性能,连续印刷性非常稳定,确保生产过程中的一致性和可靠性。
大为锡膏再次证明了其在科技领域的地位和实力。公司的高可靠性焊锡膏(Mini-M801)荣获具影响力产品奖引得众多客户围观,充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来,我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力,为全球客户提供更的产品和服务。