J857 符合 GB/T 5118 E8515-G
AWS A5.5 E12015-G
ISO 18275-B-E 83 15-G P
说明:J857是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于830N/mm2左右的低合金度钢结构。
熔敷金属化学成分(%)
C | Mn | Si | S | P | Mo | |
值 | ≤0.15 | ≥1.00 | ≤0.70 | ≤0.035 | ≤0.035 | 0.60~ 1.20 |
例值 | 0.084 | 2.29 | 0.44 | 0.005 | 0.018 | 0.68 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h)
试验项目 | Rm (N/mm2) | ReL/Rp0.2 (N/mm2) | A (%) | KV2(J) |
常温 | ||||
值 | ≥830 | ≥740 | ≥12 | - |
例值 | 875 | 770 | 24 | 95 |
熔敷金属扩散氢含量:≤5.0ml/100g
X射线探伤要求:I级
焊接位置
参考电流(DC+)
焊条直径(mm) | f2.5 | f3.2 | f4.0 | f5.0 |
焊接电流(A) | 60~90 | 80~110 | 130~170 | 160~200 |
注意事项:
1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,后放在保温箱内,随用随取。
2.焊前清除焊件铁锈及脏物,并预热200℃左右。
3. 焊后可经600~650℃回火,以清除内应力。