固晶锡膏,兼容性强的

Mini-M801高可靠性焊锡膏产品简介
出品公司：东莞市大为新材料技术有限公司
产品名称：Mini-M801高可靠性焊锡膏
针对领域：Mini LED封装
核心优势：
扩散性：Mini- M801焊锡膏在融锡后展现出出色的扩散性能，确保焊锡均匀覆盖，提升焊接质量和稳定性，有效应对Mini LED封装中的扩散挑战。
无浮高、无歪斜：通过特配方和工艺优化，该焊锡膏在焊接过程中有效防止芯片浮高和歪斜现象，减少因这些问题导致的色差和可靠性问题，保障Mini LED产品的外观和性能一致性。
保湿性：焊锡膏具备长时间的保湿性能，即使在开封后也能保持较长时间的使用性能，不易干燥硬化，降低了因焊锡膏失效而造成的浪费，同时提高了生产效率。
降本增效：由于Mini-M801焊锡膏的性能和稳定性，它显著降低了客户的返修成本和焊锡膏的浪费。通过提高封装质量和效率，以及减少材料浪费，为客户提供了优的降本增效解决方案。
市场认可：
随着Mini LED市场的不断发展，东莞市大为新材料技术有限公司的Mini-M801高可靠性焊锡膏凭借其的性能和稳定的质量，逐步得到了广大客户的认可和信赖。越来越多的客户选择使用这款焊锡膏来提升他们的Mini LED封装质量和效率，降低生产成本，从而在竞争激烈的市场中脱颖而出。
综上所述，Mini-M801高可靠性焊锡膏是东莞市大为新材料技术有限公司针对Mini LED封装领域推出的一款产品，它以其的性能、稳定的质量和降本增效的优势，为客户提供了优的解决方案，并逐步赢得了市场的认可和客户的信赖。

选择锡膏时应该注意的项目：
1、具有的保存稳定性。
2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。
3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁
5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。
6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。

合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性，因此，对锡膏的性能影响很大。一般，由印刷钢板或网板的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重。
焊剂的组成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。在锡膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。

在SMT生产过程中锡膏的重要性，相当于一顿大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹饪技术，才能做出美味的食物。
由于锡膏的原因而产生的SMT产品缺陷占SMT 生产过程中所有缺陷的60％—70％，所以的锡膏和合理的锡膏使用方式在SMT生产过程中显得尤为重要。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接，的锡膏可以焊接处拥有足够的机械强度，良好的电气接触，光洁整齐的外观。

高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。