半导体芯片封装LED大功率SAC305X印刷固晶锡膏

印刷固晶锡膏

一、产品特性

1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较容易清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。

2.高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。

3.粘结强度远大于银胶，工作时间长。

4.适用于印刷固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

5.锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。

6.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接方式，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

7.固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。