设备包括:
电子枪,产生电子束,
工作腔,大部分被抽成“低”或“高”真空,
工件机械手(定位机构),
电源以及控制和监视电子设备。
为了使电子枪正常工作,相对于加速电子透镜和磁聚焦透镜的光轴地调整电子束。这可以通过在聚焦透镜之前施加一些特定的径向方向的磁场和垂直于光轴的强度来完成。这通常是通过一个简单的校正系统来实现的,该校正系统由两对线圈组成。通过调节这些线圈中的电流,可以产生任何所需的校正场。
通过聚焦透镜后,光束可以直接或通过偏转系统偏转后用于焊接。它由两对线圈组成,每个X和Y方向一个。这些可以用于“静态”或“动态”偏转。静态偏转对于通过焊接定位梁很有用。动态偏转是通过向偏转线圈提供可由计算机控制的电流来实现的。这为电子束应用开辟了新的可能性,例如表面硬化或退火,的电子束定位等。
电子束焊机加工是在真空条件下,利用电流加热阴极发射电子束,带负电荷的电子束高速飞向阳极,途中经加快极加快,并经过电磁透镜聚集,使能量密度十分会集,可以把一千瓦或更高的功率会集到直径为5~10μm的斑驳上,获得高达109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度,可使任何材料被冲击部分的温度,在百万分之一秒时间内升高到摄氏几千度以上,热量还来不及向周围扩散,就已把局部材料瞬时熔化、气化直到蒸腾去除。随着孔不断变深,电子束焊机照耀点亦越深入。由于孔的内侧壁对电子束发生"壁聚集",所以加工点或许到达很深的深度,从而可打出很细很深的微孔。
真空分散焊焊接特色:
(1)接头强度高。特别适用于选用熔焊易产生裂纹的资料的焊接,由于不改动母材性质,因而接头化学成分、组织性能与母材相同或接近,接头强度高。
(2)可焊接资料品种多。真空扩散焊机可焊接多种同类金属及合金,同时还能焊接许多异种资料。如果选用加过渡合金层的真空分散焊,还能够焊接物理化学性能差异很大,高温下易构成脆性化合物的异种或同种资料。
(3)可用于需要大面积结合的零部件、叠层构件、中空型构件、多孔型或具有杂乱内部通道的构件、封闭性内部结合件以及其他焊接办法可达性差的零部件的制造。
(4)真空扩散焊机分散焊接为整体加热,构件变形小、尺度精度高
20 世纪 60 年代初,电子束焊机逐渐运用于飞机制造业和宇航工业中名贵金属的焊接。跟着现代航空和宇航等技术的运用而敏捷展开起来,成功地处理了为现代产品而展开的各种新式材料的焊接问题。电子束焊接并且在汽车工业、船舶工业和机械制造业等领域运用也日益广泛。