德律SPI3D锡膏测厚仪

德律SPI3D锡膏测厚仪TR7007SII，检测速度高达200cm2/sec，在线型无阴影的锡膏印刷检测，分辨率包含15um或10um并具备线型马达平台，此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术，自动板弯补偿功能与条纹扫描技术。
德律SPI3D锡膏测厚仪TR7007SII规格参数：
光学影像系统
相机 4MP相机
光学解析度 10um或15um出厂时择一设定
取像范围 10um 20.00×20.00mm；15um 30.00×30.00mm
检测功能
可检测缺点类型 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接
锡点量测项目 高度、面积、体积、位移及桥接
X-Y平台及控制系统
X轴线性马达与光学尺，搭配DSP移动控制系统
水平解析度 0.5um
垂直解析度 1um
检测速度 10um 可达90cm2/sec；15um可达200cm2/sec
有效景深 ±5mm
高度解析 0.4μm
高度精度 1.5μm（使用校正块）
可测锡点尺寸 12800×10240μm at 10μm
可测锡点尺寸100×100μm at 10μm
可测锡点间距 100μm
可测锡点高度 10μm 600μm；15μm 550μm
电路板输送带系统
电路板可测尺寸 50×50-510×460 mm
电路板挟持空隙 3mm
电路板上方空隙 40mm
电路板下方空隙 40mm
电路板可测厚度 0.6-5mm
电路板流线高度 800-920mm
重量限制 3kg
系统尺寸
外形尺寸 W1220×W1663×H1620（mm）
系统重量 920kg
电源需求 200-240V单相，50、60Hz 3KVA
气压需求 0.6MPa (87 psi) compressed air
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