斯米克25%银焊条飞机牌BAg-37

斯米克25%银焊条
相当国标BAg25CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-37 熔点：745-775℃
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明：HL302是含银25%的银基钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。
HL302用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
BAg34CuZn银焊条银焊料 主要成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：
BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料) 主要成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，流动性好和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn银焊条银焊料 主要成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替
BAg45CuZn银焊料进行焊接