半导体热电系统锡膏,印刷下锡好

无铅锡膏的成分及佳合金成分比较/锡膏
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。


根本的特性和现象
焊锡膏


在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

SMT中清除误印锡膏的正确方法/锡膏

注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。
总的来讲，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。

焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。

电子元件一般都是上好锡的不太有印象，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接如果是表贴元件不用焊锡膏用细丝该怎么操作。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。


使用方法（开封后）

1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。


2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。


3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议内用完。


4)隔天使用时应使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。


5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。


6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。


7)锡膏连续印刷后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。


8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。


9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为好的作业环境。


10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用、IPA或去渍油。

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。



锡膏的主要成分及特性/锡膏


大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一). 助焊剂的主要成分及其作用：


A. 活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的；


B.触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；


C. 树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；


D. 溶剂(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

TEC制冷片锡膏是一种用于T型电子制冷片的导热材料膏，通常是由锡粉和一种导热介质混合而成的。它能够提供良好的导热性能，有助于提高T型电子制冷片的散热效果，从而提高设备的工作效率和稳定性。在安装T型电子制冷片时，使用TEC制冷片锡膏能有效地填充导热间隙，减少热阻，从而提高制冷效果。因此，TEC制冷片锡膏在电子制冷行业中具有重要的应用价值。

有铅锡膏特点
1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精印刷；
2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；
4、有铅锡膏具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用；
6、有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 ；
7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。