COB光源倒装锡膏,扩散性好

固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行的焊接，适用于各种表面贴装技术和手工焊接。固晶锡膏还具有低温熔点和流动性好的特点，使得焊接过程更加稳定和。

锡膏印刷机工作一般步骤：
1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机；
2、机器寻找PCB的主要边并且定位；
3、Z架向上移动至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的个目标(基准点)；
6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)；
7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动；
8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面；
9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离；
11、机器将送出PCB至下一工序；
12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品；
13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。

锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：
印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。

无铅低温锡膏的特性：
1、熔点低、熔点138℃，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。
2、完全符合SGS环保标准，焊后残留物极少，松香颜色较少，无需清洗，无腐蚀性。
3、优良的印刷性，可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、良好的润湿性和焊接性能，焊点光亮均匀饱满，有效防止虚焊和假焊。
5、回焊时无锡珠和锡桥产生。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷，可适用于不同档次的焊接设备的要求。
8、的保湿技术，粘力持久，不易变干。
9、工艺范围广，可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。
适用范围：散热器焊接行业、LED行业及纸板工艺。

一般来讲，常规高温锡膏比常规低温锡膏的组装温度高大几十度，使用低温锡膏可使组装温度大幅降低，突破LED板材及灯管耐温等问题；通过在焊料中添加元素，降低焊接温度的同时，改善焊点的抗氧化性；同时可焊性、工艺窗口宽，合金体系的匹配可降低产品虚焊、空焊、掉件等问题。

由于印刷锡膏是SMT组装质量的关键工序，因此严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。