原装道康宁SE4485导热密封胶电子胶高导热有机硅胶导热率2.8

有机硅Ddow corning道康宁热传导粘合剂 ，单组份；灰色 加热固化；高热传导性，

产品特点

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品室温固化，相对湿度30%时，将加速固化。

适用场合

·低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·快速表干：提高生产效率。
·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

使用方法

·适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。

规格表

制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mPa.S) 挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 固化时间(h) 硬度(Shore) 断裂_拉伸率(%) 拉伸强度(Mpa) 温度范围(℃) 品牌 含税单价(元)
DC-SE4485-330ML 330 ml/支 白色 2.9 230000 － 室温固化 12 24 A91 － 3.7 －45 ～ 200 道康宁 询价