原装DowCorning道康宁SC102导热硅脂电子IC芯片CPU散热器散热膏

产品特点

·预处理：对基材表面进行清洁，基材表面洁净、无油脂。
·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

适用场合

·导热性能：中等导热率，低热阻。
·耐高温：在高温下保持性能稳定。
·低渗油率：低渗油率，在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。

使用方法

·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。

规格表



制造商物料号

包装

颜色

密度(g/ml)

粘度(mPa.s)

导热率(W/m·K)

绝缘强度(kv/mm)

品牌

含税单价(元)



DC-SC102-1KG

1 kg/罐

白色

2.4

29000

0.9

2

道康宁

询价