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个办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅PCB以外，所有组件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅PCB和其他锡铅组件不要放在一起焊。在锡铅组件完成回流焊之后，采用选择性回流焊所有的无铅PCB进行单，不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅组件。 预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。[0007] 为实现灯罩的牢固固定，作为本实施例中的改进，所述限位凸块并列设置在模具 下模。 [0008] 为更好的实现灯板与面罩的规范安装，平面度，作为本实用新型改进有，所述 按压凸块对应灯板上的灯条位置并列设置。 [0009] 作为本实用新型的改进，所述下模和上模上设置有用于锁紧的通孔。 [0010] 为了使支撑和按压更稳定，作为本实用新型的改进，所述按压凸块的形状为长方 体，所述限位凸块的形状为长方体。