5)铝及铝合金在液态能溶解大量的氢,固态几乎不溶解氢。在焊接熔池凝固和快速冷却的过程中,氢来不及溢出,极易形成氢气孔。弧柱气氛中的水分、焊接材料及母材表面氧化膜吸附的水分,都是焊缝中氢气的重要来源。因此,对氢的来源要严格控制,以防止气孔的形成。 新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相称于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。 baseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 3 铝合金材料焊接的工艺方法 (1)焊前准备 采用化学或机械方法,严格清理焊缝坡口两侧的表面氧化膜。 化学清洗是使用碱或酸清洗工件表面,该法既可去除氧化膜,还可除油污,具体工艺过程如下:体积分数为6%~10%的氢氧化钠溶液,在70℃左右浸泡0.5min→水洗→体积分数为15%的硝酸在常温下浸泡1min进行中和处理→水洗→温水洗→干燥。洗好后的铝合金表面为无光泽的银白色。