常熟印刷治具过炉治具图过炉印刷治具

在回流焊生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。 传统的铅锡焊料的液化时间为40s-60s，熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃ 回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度 趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并焊膏中的助 焊剂得到充分挥发。 精密加工/模具用铝合金板产品特点：1.良好的可成型性、可焊接性。2.强度高。3.可使用性好，接口特点优良。4.易于加工，容易涂层。5.抗腐蚀性、抗氧化性好。 2、6061T651典型用途 主要用途：航空装置，卡车，塔式建筑，船，管道及其他需要有强度、可焊性和抗腐蚀性能的建筑上的应用的领域。如：飞机零件、照相机镜头、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头、装饰用或各种五金、铰链头、磁头、刹车活塞、水利活塞、电器配件、阀门和阀门零件。