工装夹具图供应非标治具太仓非标治具

对应牌号编辑国标：6061（LD30) GB/T 3190-1996ISO：AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日标：A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非标：65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德标：AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法标：6061（A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英标：6061（N20/H20) BS 1470-1988美标：6061/A96061 AA/UNS 将测试板与记忆装置一起放入炉膛时,注意记忆装置距测试PCB板距离在100mm以上,以免热量干扰. b. 相关实验数据表明:回流炉在开机30mim后才能达到炉体热平衡,因此要求在开启炉子至少运行30mim后才可进行温度曲线的测试及生产. c. 温度曲线图打印出来后依预热的温度时间,回流峰值温度,回流时间以及升降温速率等综合考虑调整设备至满足温度曲线要求, 6061典型用途代表用途包括航天固定装置、电器固定装置、通讯领域，也广泛应用于自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等等。自由加工状态 适用于在成型过程中，对于加工硬化和热处理条件特殊要求的产品，该状态产品的力学性能不作规定（不常见）O 退火状态 适用于经完全退火获得低强度的加工产品（偶尔会出现）H 加工硬化状态 适用于通过加工硬化提高强度的产品，产品在加工硬化后可经过（也可不经过）使强度有所降低的附加热处理（一般为非热处理强化型材料）