非标治具图气动治具加工吴江气动治具

一旦得到预期的无铅回流温度曲线，就可以对印刷了焊膏、贴上了组件的电路进行生产，在回流焊之后，检测焊点的质量。当无铅回流焊温度曲线给出了理想的结果，就把这个温度曲线确定下来，不能再改变了。 因测试点热容量的不同以及表征回流炉性能的温度不均匀性因素,三个测试点温度曲线将会存在一定差异. d. 温度曲线的记录:除打印出的温度曲线外,要表明各参数要求的范围及实际值;设备的设定值;测试点位置分布及测试板投入方向以及测定时间及结果判定等. e. 测定频度:原则上每周一次(客户别要求时依客户要求执行),在设定变更,产品变更时,视需要进行温度曲线的测试. 由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且大改变率不可超过4℃/sec。