一般至少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 一般情况下,高温度部位在PCB与传送方向相垂直的无元件边缘中心处,低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件之半田端子处(PLCC.QFP等), 另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求. [0021] 具体的,所述限位凸块41 并列设置在模具下模4,限位凸块41 的数量可以根据面 罩1 的大小及通风孔的大小及数量所定,不用对应每个通风孔设置,可以经过几个通风孔 设置一个限位凸块41。 [0022] 具体的,按压凸块31 对应灯板2 上的灯条位置并列设置,为了使其按压更充分,其 每个限位凸块41 对应一条灯条,其每个灯条在按压过程中受力都是相同的,了产品的 平面度,而且是其安装过程认为因素小,安装更加的规范,又因为其采用模具进行按压,其 生产。 [0021] 具体的,所述限位凸块41 并列设置在模具下模4,限位凸块41 的数量可以根据面 罩1 的大小及通风孔的大小及数量所定,不用对应每个通风孔设置,可以经过几个通风孔 设置一个限位凸块41。 [0022] 具体的,按压凸块31 对应灯板2 上的灯条位置并列设置,为了使其按压更充分,其 每个限位凸块41 对应一条灯条,其每个灯条在按压过程中受力都是相同的,了产品的 平面度,而且是其安装过程认为因素小,安装更加的规范,又因为其采用模具进行按压,其 生产。