植球治具制作_常熟植球治具_真空治具

峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田， 一般高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。 ?超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素， ⒊色度：同一根铝合金型材色泽应一致，如色差明显，即不宜选购。⒋平整度：检查铝合金型材表面，应无凹陷或鼓出。⒌光泽度：铝合金避免选购表面有开口气泡（白点）和灰渣（黑点），以及裂纹、毛刺、起皮等明显缺陷的型材。⒍氧化度：氧化膜厚度应达到10微米。选购时可在型材表面轻划一下，看其表面的氧化膜是否可以擦掉现在可以买到整套的硬件和软件，简化回流焊温度曲线的开发。只是在电路板某个具体位置中出现的随机性问题可能是与焊接有关；在具体位置中一直出现的问题可能是由于加热不均匀，与温度曲线有关。至始至终都会出现的问题也可能与焊膏质量和焊盘图形的设计有关。