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在焊膏“立碑”测试中，润湿力和润湿时间也是要考虑的重要问题。在该试验中，试验程序按照IPC-TM-650（浮力校正后）来进行，样品浸入速度2cm/sec，高度2.5cm，时间限制在4秒内，锡锅温度：SnPb焊料为245℃；SnAgCu焊料为260℃。 ● DSC (Differential Scanning Calorimetry) DSC可用来测量焊膏对“立碑”影响的焊料熔化行为。在电子制造业，焊料熔化行为的变化已被应用到了减少“立碑”中去。该研究，采用了加热速率为5°C/min、采用氮气保护的SEIKO DSC5220测试仪。采用的焊料粉末为标准样品。 检验的对象是产品。产品可以是原材料、外购件、半成品和成品。可以是单个成品或成批产品。 (二)检验依据 检验依据是技术标准、产品图样、制造工艺和供需合同等。产品的技术标准是产品质量的主要依据。技术标准中规定产品技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装等内容。产品图样和设计文件是产品制造、检验、安装、调试过程中主要的依据，也是供需双方表达技术思想的基本工具；工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等方面的各种技术条件。 地级市成立了省(市)级、地市级无损检测学会或协会;东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损检测学会或协会。在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面，中国与世界国家之间仍有较大的差距，特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。