吴江植球治具贴合治具植球治具设计

D. 冷却区 离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。 * 要求:降温速率＜4℃ 冷却终止温度好不75℃ * 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。 * 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，影响焊点光亮度，且使焊点强度变差或组件移位。 注: 如何使用锡炉 在使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃电热管开始加热；同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁；熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡（推荐含锡量63%的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60%的锡条，温度设为250℃-280℃为佳，仅供参考） 熔锡量高度保持为锡槽深度的80[%]-90[%]左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63[%]的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60[%]的锡条，温度设为250℃-280℃为佳