吴江铝零件治具配件铝零件制作

Hanstars HS-6100系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有的可靠性。 热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。 温度 (0℃) A. 预热区 (加热通道的25~33%) 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击: *要求:升温速率为1.0~3.0℃/秒; *若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度(不同) ? 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的佳化。 ? 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式