铝零件生产,昆山零件,印刷治具

正确的温度曲线将的焊接锡点。” 在使用表面贴装元件的印刷电路板 (PCB) 装配中，要得到的焊点，一条优化 的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对 时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特上的温度形成一条曲线。 如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象，表明温度过高，请适当调低温度，若出现焊锡点光泽度不明亮，焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低，请适当的提高温度。 2、在锡炉使用中应该注意哪些问题 1、本机在安全良好接地，确认供电电压无误时，方可通电； 在众多的行业诸如:电子、喷涂、玻璃、钢铁、太阳能烧结炉、汽车整车喷涂、铝、达克罗等工艺中，炉内温度的曲线变化关系着其加工后产品的品质成效，以往的测温方式是运用比炉子还长的热电偶线来做温度量测功能(称为放风筝式或钓鱼式量测)，不仅操作麻烦，同时成本也较高。有鉴于此，炉温跟踪仪以随量测物进入炉内的测温方式，快速取得并记录监控炉内温度变化情形，使用者可籍由量测数据、调整、监控炉内各区间温度，进而达到炉子温度环境的佳控制