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卤素水分检测仪是鸿丰电子新研制的新型快速水分检测仪器。采用国际的称重系统【电磁平衡传感器】。其特点是称量准确可靠、显示快速清晰并且具有自动检测系统、简便的自动校准装置以及超载保护等装置。是一种新型快速的水分检测仪器。环状的卤素灯确保样品得到均匀加热，操作简便、测量准确。 B. 浸濡区 (加热通道的30~50%) 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。 *要求:温度:130~170℃ 时间:70~120秒 升温速度:＜2℃/秒 C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 * 要求:高温度:215~235℃ 时间:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。 * 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 熔锡量高度保持为锡槽深度的80[%]-90[%]左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63[%]的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60[%]的锡条，温度设为250℃-280℃为佳