陶瓷块行业

<P>陶瓷块概述<BR>本公司引进高科技氮化硅陶瓷制造技术的基础上按照国家标准生产的陶瓷块,以高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术（得到理想的陶瓷块坯体密度），经1600℃以上高温烧结获得高密度、高强度氮化硅陶瓷制品。可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件，取得了很好的预期效果。近年来，随着制造工艺和测试分析技术的发展,陶瓷块等氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大。</P>
<P><IMG src=""><BR>陶瓷块特点<BR>1、工艺优良:陶瓷块采用高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术，经高温烧结具有高强度，硬度，致密度。流延成型特点:一种陶瓷基片的成型方法,特别适合成型 0.2MM--3MM 厚度的片状陶瓷制品, 生产此类产品具有速度快、 自动化程度高、 、 组织结构均匀、 产品质量好等诸多优势。 6. 印刷成型:将超细粉料、就合剂、润滑剂、溶剂等充分混合,调制成流动性很好的浆 料,在丝网印刷机上漏刷,可印出一层极薄的坯料膜层。该层干燥后,可重复若干次,直至 达到需要的厚度。 也可循环交替印刷坯料膜层和金属电权层, 直至达到要求的层数。 待干透 后进行剪切、焙烧等其他工序。
特点:这种成型工艺简单,产量大,若制作石电容器时,产品的比电容高。<BR>2、性能稳定:陶瓷块具有的耐磨，耐高温，耐腐蚀性。特种陶瓷的烧结方法
烧结是将成形后的坯体加热到高温并保持一定时间,通过固相或部分液相扩散物质迁移,而消除孔隙。将颗粒状陶瓷坯体置于高温炉中,使其致密化形成强固体材料过程。烧结开始于坯料颗粒间空隙排除,使相邻粒子结合成紧密体。但烧结过程具备两个基本条件:应该存在物质迁移机理;有一种能量(热能)促进和维持物质迁移。现在精细陶瓷结机理已出现了气相烧结、固相烧结、液相烧结及反应液体烧结等四种烧结模式。它们材料结构机理与烧结驱动力方式各不相同,尤其传统陶瓷和大部分电子陶瓷烧结依赖于液相形成、粘滞流动和溶解再沉淀过程,而对于高纯、高强结构陶瓷烧结,则以固相烧结为主,它们通过晶界扩散或点阵扩散来达到物质迁移。烧结是陶瓷材料制备工艺过程中的一个十分重要的终环节。<BR>3、应用广泛：陶瓷块可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件。 它是用硅粉作原料，先用通常成型的方法做成所需的形状，在氮气中及1200℃的高温下进行初步氮化，使其中一部分硅粉与氮反应生成氮化硅，这时整个坯体已经具有一定的强度。然后在1350℃～1450℃的高温炉中进行第二次氮化，反应成氮化硅。用热压烧结法可制得达到理论密度99%的氮化硅。</P>
<P><IMG src=""><BR>我们的陶瓷块产品优势<BR>质量稳定：实行全过程质量监控，细致入微，检测！<BR>价格合理：内部成本控制，减少了开支，有利于客户！<BR>交货快捷：生产流水线，充足的备货，缩短了交货期！<BR>陶瓷块实拍图<BR>陶瓷块选型手册<BR>面对市场上各式各样的陶瓷材料，比如氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，氮化硅陶瓷，碳化硅陶瓷，氮化铝陶瓷，氮化硼陶瓷等工业陶瓷。很多客户会感到忙绕。目前市面上的陶瓷产品选型手册和选型标准一般是按照材料的性能和应用来分类。<BR>陶瓷块?lSExv桏t剉6R 惞e谁