高导热氮化硅技术工艺

<P>高导热氮化硅概述</P>
<P>本公司引进高科技氮化硅陶瓷制造技术的基础上按照国家标准生产的高导热氮化硅，以高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术（得到理想的高导热氮化硅坯体密度），经1600℃以上高温烧结获得高密度、高强度氮化硅陶瓷制品。可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件，取得了很好的预期效果。近年来，随着制造工艺和测试分析技术的发展，高导热氮化硅等氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大。</P>
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<P>&nbsp;高导热氮化硅特点</P>
<P>&nbsp;1、工艺优良：</P>
<P>高导热氮化硅采用高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术，经高温烧结具有高强度，硬度，致密度。注射成型工艺是将瓷粉和有机粘接剂混合后,在130~300度温度下,将混合料注入到金属模腔内,冷却后混合料固化取出的一种成型方法,工艺流程如下:
瓷粉粘接剂加热、混练用辊机制粒压纹加热掺压制粒机混练机低温练用辊机低温挤压成划片粒状粉料注射成型:柱塞式予塑式螺旋直到式次品回龙一次成型坯脱脂烧结成品注射成型汉可以成型形状复杂的制品,即使壁厚在0.6mm,侧面有型,空的复杂别外也可成型,适于复杂另体的自动化大批量生产,可用于氧化铝、碳化硅、粉未合金等材料的成型。用于制造陶瓷汽轮机部件,柴油机零件。</P>
<P>&nbsp;2、性能稳定：高导热氮化硅具有的耐磨，耐高温，耐腐蚀性氮化硅陶瓷材料烧结工艺
致密氮化硅陶瓷材料常用的烧结方式有以下几种：反应烧结、气压烧结、热等静压烧结以及热压烧结，近年来放电等离子烧结、无压烧结等烧结方式也因其具有的不同优势受到学者的关注。
无压烧结
无压烧结指在正常压力（0.1MPa）下，将具有一定形状的陶瓷素坯经高温煅烧，物理化学反应制成致密、坚硬、体积稳定，具有一定性能的固结体的过程。为了降低氮化硅材料的成本，运用便宜的低纯度β-氮化硅粉末，通过无压烧结制备了氮化硅陶瓷材料，发现β-氮化硅粉末具有很好的烧结性能，得到由柱状颗粒和小球状颗粒形成的嵌套结构，结构组成比较均匀，没有晶粒的异常生长。
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<P>3、应用广泛：高导热氮化硅可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件。 </P>
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<P>我们的高导热氮化硅产品优势</P>
<P>质量稳定：实行全过程质量监控，细致入微，检测！</P>
<P>价格合理：内部成本控制，减少了开支，有利于客户！</P>
<P>交货快捷：生产流水线，充足的备货，缩短了交货期！</P>
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<P>高导热氮化硅选型手册：</P>
<P>面对市场上各式各样的陶瓷材料，比如氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，氮化硅陶瓷，碳化硅陶瓷，氮化铝陶瓷，氮化硼陶瓷等工业陶瓷。很多客户会感到忙绕。目前市面上的陶瓷产品选型手册和选型标准一般是按照材料的性能和应用来分类。</P>
<P>氮化硅陶瓷的的性能对于现代技术经常遇到的高温、高速、强腐蚀介质的工作环境,具有特殊的使用价值。比较的性能有:
(1)机械强度高,硬度接近于刚玉,有自润滑性,耐磨。室温抗弯强度可以高达980MPa以上,能与合金钢相比,而且强度可以一直维持到1200℃不下降。
(2)热稳定性好,热膨胀系数小,有良好的导热性能,所以抗热震性很好,从室温到1000℃的热冲击不会开裂。
(3)化学性能稳定,几乎可耐一切无机酸(HF除外)和浓度在30%以下烧碱(NaOH)溶液的腐蚀,也能耐很多有机物质的侵蚀,对多种有色金属熔融体(特别是铝液)不润湿,能经受强烈的放射辐照。
(4)密度低,比重小,仅是钢的2/5,电绝缘性好。</P>
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<P>高导热氮化硅订购注意事项 </P>
<P>1、此产品不支持网上订购，由于氮化硅陶瓷产品大多数属于非标定制件，如您需要订购高导热氮化硅产品请随时致电联系我们，我们一定会尽心尽力为您提供的服务。电话： ：569953480 </P>
<P>2、①需要提供图纸或者样品。②需要告知订购数量③需要告知应用场合及对产品的技术要求④使用温度⑤使用介质⑥其他要注意的事项。</P>
<P>3、如有特殊要求时请在订购产品时注明。 </P>
<P>4、当使用的场合非常重要或者环境比较复杂时，请尽量提供设计图纸。</P>
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<P>高导热氮化硅使用注意事项</P>
<P>氮化硅陶瓷属于硬脆材料，在材料的加工使用过程中应注意： 近几十年来,人们对可加工陶瓷的制备、组织结构、性能有了一定的认识,可加工陶瓷的研究取得了一些发展,尤其在含云母玻璃陶瓷和一些非氧化物系列陶瓷方面已经取得了可喜的结果。但仍存在很多问题,如陶瓷材料的磨削去除机理、弱界面与材料缺陷作用的形式以及各种加工技术的优化等等。今后可加工陶瓷的研究要着重以下方面:分析陶瓷加工过程材料的去除形式与陶瓷晶粒特性、结合相及晶界应力的关系探索利用复合组分和热处理设计可加工陶瓷的实验条件、研究明显改善和提高陶瓷可加工性的机理。针对具体陶瓷种类,选择适当的复合组分种类,在优化的工艺条件下制备出有利于加工过程的显微结构的陶瓷。为陶瓷材料在更广泛领域的应用开辟新的道路。 </P>