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电子级硅微粉
氢氧化镁的价格偏贵,二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势,2.硅微粉在覆铜板中粒径的选择从理论上说,二氧化硅粒径越小,越有利于填充体系结合。但实际在覆铜板的制作混胶、上胶工艺中,二氧化硅越细,越容易结团,不容易分散,填料在玻纤中分散不均,提高溶剂的用量;但如果粒径太大,在混胶及上胶过程中易产生沉降,上胶时对玻纤的浸渍性变差,由于玻纤纸的过滤作用,填料在玻纤纸中的分布也会不均匀。所以从工艺角度来讲,选择一个合理的粒径范畴,是一个很重要的参数。
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