隔热膜_PCB线路板用耐高温离型膜FPC软板用无硅离型膜非硅膜

概述
Relesfilm是一种耐高温离型膜，可用于刚性、柔性电路板的生产。此离型膜通过专利工艺技术，并借助严格的质量控制，具有耐高温、压合过程的特点。离型膜可以卷状和订制尺寸的片状供应，满足客户不同规格要求。

压合工艺优势
耐高温离型膜提供了驱动层压部件到达密实层压所需的适度且围观施加的液压力，它可以消除空气进入保护层的底部及电路板之间。

性能特点
◊用于刚性线路板、挠性线路板、HDI板、FPC板 、软硬结合板等的离型材料
◊颜色：乳白、哑光、透明等
◊双面离型膜或单面离型膜，无硅、非硅离型膜，环保，不会污染板子表面
◊耐高温200±5°C
◊表面光洁平滑，成型性能、易剥离、易操作
◊厚度25UM、27UM、30UM、32UM、36UM、50UM等
◊本质上是惰性的：不释放气体、不存在板屑、无层间胶合影响、无真空系统污染
◊对环境无害：不含破坏臭氧层的化学物质、无卤元素