FPC软板制作工艺能力:
(1) 钻孔:小成品孔径0.1mm
(2) 孔金属化:小孔径0.1mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:小线宽:金板0.035mm,锡板0.125mm
(4) 导线间距:小间距:金板0.035mm,锡板0.125mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 铣板:线到边小距离:0.035mm 孔到边小距离:0.035mm 小外形公差:±0.15mm
(8) 插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
(9) V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 小尺寸:100mm*150mm
(10) 通断测试:
大测试面积:400mm*500mm
大测试点:8000点
高测试电压:300V
大绝缘电阻;100M欧 柔性电路的成本
深圳卡博尔科技柔性线路板装配的工艺正在提升,变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高,很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条,使组件更轻巧,更加适合装入小的空间。