电源:Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW
空气源(压力)Air source(Pressure):4~6Kgf/c㎡
其他功能及配置:Other features and configuratiom:
真空漏晶检测功能Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
Dimensions and Weight体积和重量
体积(长x宽x高)Dimensions(LxWxH):1000mmx800x1500
重量:Weight:700KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head:表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm:90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce:20g~200g
马达控制:交流伺服驱动马达系统Motion control:High precision AC servo system
Wafer XY Table蕊片XY工作台
大行程:Maximum XY distance:8"X 8"(203mmx203mm)
度Accuracy:±0.3mil
复测精度Repeatability:±0.2mil
晶片环尺寸:6"或8"(可选)Wafer size:6"or 8"(optional)
顶针Z向大行程Ejector traveling distance:3mm(高max)
Work holder固晶工XY作台
大XY行程Maximum XY distance:4"x 8"(101mmX203mm)
精度Accuracy:±0.3mil
重复性Repeatability:±0.2mil
马达控制:交流伺服驱动马达系统Motion control:High precision AC servo system
点胶系统:精密及简易XY方向微调Epoxy system:precise and convenience X
回收销售自动固晶机,二手固晶机
深圳市宝安区沙井镇北方永发上寮科技园H栋201室