生产周期
190ms(取决于晶片尺寸及支架)
吸晶摆臂
90° 可旋转焊
XY
±1.5mil(±38μm)
吸晶压力
可调40g-250g
芯片旋转
±3°
5.固晶工作台
2.芯片XY工作台
行程范围
200mmx180mm
芯片尺寸
6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)
XY分辨率
0.05mil(1.27μm)
转动环直径
7.33”(186mm)外径
6.适用支架尺寸
深圳市宝安区沙井镇北方永发上尞科技园H栋201室
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