二手固晶机新益昌多功能大功率GS850二手LED封装设备

重量：Weight：700KG
　　Bonding system固晶系统
　　固晶头Bond head：表面吸取式Die surface picking
　　固晶臂Bond arm：90°旋转rotated
　　固晶力度Bond rorce：20g～200g
　　马达控制：交流伺服驱动马达系统Motion control：High precision AC servo system
　　Wafer XY Table蕊片XY工作台
　　大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
　　度Accuracy：±0.3mil
　　复测精度Repeatability：±0.2mil
　　晶片环尺寸：6"或8"（可选）Wafer size：6"or 8"（optional）
　　顶针Z向大行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
　　Work holder固晶工XY作台
　　大XY行程Maximum XY distance：4"x 8"（101mmX203mm）
基本功能：
1.采用Windows XP作业系统
2.中文界面触摸屏操作
3.工作周期时间：380msec
4.定位精度：±1.5mil
5.角度精度：±3°
6.晶片尺寸：6mil×6mil～100mil×100mil
7.使用支架：LED灯，SMD,PCB,点阵，食人鱼，大功率
8.双视觉系统：及可调图像识别定位系统
9.电源：220V±10V,50Hz,
回收销售二手固晶机二手LED封装设备
深圳市宝安区沙井镇北方永发上尞科技园H栋201室