供应新益昌HDB668V05全自动直插机自动固晶机LED固晶机

668V-0 5 自动固晶机 LED固晶机！ HDB668V-05高速固晶机 (适用于垂直LED) HDB668V-05机型特性 ★ 长短引垂直式LED灯全自动固晶的选择; ★ 垂直式LED灯高速固晶,(280ms/颗,每小时产量为12K),高速、的自动化设备固晶为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障,从而切实有效的提高了企业竞争力; ★ 固晶位置及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障,同时固晶位置确保LED灯光班的品质,良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了LED产品; ★ 采用真空漏晶检测功能检测; ★ 电磁吸取式设计方案为进料及收料提供了简易操作,稳定可靠运行系统; ★ 中文操作界面为广大用户提供了简易方便的使用方法; ★ 整机充分体现了智能化、人性化的设计理念。 图像处理系统 ★ 简易操作、可程式搜寻晶片范围、形状及晶片间距; ★ 可程式器件参数设置、PR定位、提供快速器件转换; ★ 微米及精密吸晶嘴及顶针系统设计确保了吸晶准确性及可靠性。 吸晶摆臂机械手系统 ★ 采用日本原装进口滚珠花键式轴承控制,确保280ms的生产周期高速运转时的稳定性; ★ X、Y、Z转控制马达均配置了高线数编码器,确保了其长时间运行度; 原装进口LM系列直线道原装进口LM系列直线道采用同步轮及日本三星皮带直接连接,设计简单,大大降低了整体系统的故障率。 X、Y轴系统 ★ 采用日本原装进口LM系列直线道轨及P1级精密滚珠丝杆控制运行,为PR定位提供了38μm(1.5mil)度的保障; ★ 可调式滑块及精密联轴器的设计方案确保了设备运行精度及长期稳定性; ★ 采用日本原装进口马达及配置了高线数编码器设计方案,对机器轻微误差均能进行有效补偿;避免了累计误差造成的偏位; ★ 采取可程式数字设置,使PR定位更为。 整机传动系统 ★ 整机传动标准件均采用国际品牌(日本THK、IKO等)品,其均使用马氏体系不锈钢而具有优良精度,钢性及耐磨性。 ★ LM系列道轨及“SRS”系列精密丝杆确保整机传动部分度及长期稳定性; ★ HDB668V-25均采用了THK公司为IT行业精密自动化设备量身定做的产品。 图像识别系统 ★ 采用日本原装进口CCD数字摄像机(精密工业摄像机)及高清晰同轴光可调倍数镜头; ★ 高速成像、高清晰度图像为图像采集提供有效保障; ★ 17″彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更为有效的保障; ★ 可根据晶片及支架的不同选择黑白二级制或256级灰度图像识别; ★ 图像识别精:0.025mil?50mil测量范围; ★ 采用同轴LED灯光源,侧LED灯光源匹配设计方案,为焊线点反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。 进、出料系统 ★ 精密滑块及日本CKD汽缸配合电磁吸取式机械结构设计,为进、收料提供了简易操作、稳定顺畅的进、收料系统; ★ 采用日本进口马达及简易的机械结构大大降低了设备故障率; ★ 支架本体长度及支架脚的长短均适用(且可根据客户要求而定,了可以选择通用型);
　　工作系统：Operating system：Windows XP
　　操作界面Operation interface：中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
　　工作周期时间：Cycle time：290msec（快max）。
　　定位精度：Placement accuracy：±1.5mil
　　角度精度：Angular accuracy：±3°
　　晶片尺寸：Applicable die size：6milx6mil～100milx100mil
　　支持支架：平面LED灯、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、大功率
　　Applicable workholders：Horizontal LEDlamp、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、Hight powerLED
　　视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统
　　Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
　　电源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.5KW
　　空气源（压力）Air source（Pressure）：3～5Kgf／c㎡
　　其他功能及配置：Other features and configuratiom：多晶圆立控制Missing die detection
　　漏晶检测Missing die detection
　　无限程序储存数量unlimited program storage
　　双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
　　外置式真空发生系统External vacuum pump system
　　内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal uninterrupted power supply（UPS）（optiona）
　　Dimensions and Weight体积和重量
　　　　重量：Weight：750KG
　　Bonding system固晶系统
　　固晶头Bond head：表面吸取式Die surface picking
　　固晶臂Bond arm：90°旋转rotated
　　固晶力度Bond rorce：20g～200g
　　Wafer XY Table蕊片XY工作台
　　大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
　　度Accuracy：±0.3mil
　　复测精度Repeatability：±0.2mil
　　晶片环尺寸Wafer size：6"或4"（可选optional）
　　同时处理晶圆数量Number or wafers in process：四片4PCS（多max）
　　顶针行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
　　Work holder固晶工作台
　　大XY行程Maximum XY distance：4"x 8.5"（101mmX220mm）
　　精度Accuracy：±0.3mil
　　重复性Repeatability：±0.2mil
　　点胶系统Stamping system：XY可调式点胶XY adjustable stamping
　　双收料盒移动互换工作Pipelined operation with two interchangeable maga
回收销售LED固晶机自动固晶机
是不是在深圳沙井