PCB塞孔离型膜_阻胶离型膜供应

三合一填充离型膜

◆概述：
RCX-TO系列是一种三合一耐高温填充离型膜，专为刚性、柔性、软硬结合电路板设计。此三合一离型膜上下层采用高温离型膜，中间层为复合缓冲薄膜，通过专有工艺技术，并借助严格的品质管控加工制成。具有耐高温、填充覆型佳、离型效果好等特点，广泛应用在填充覆型要求高的电路板。
三合一离型膜官网图_副本
◆压合工艺优势
三合一离型膜上下离型层在高温下起到隔离生产板的作用，而中间缓冲薄膜起到有效的填冲作用，对多层板﹑软硬结合板及高低落差较大的电路板起到有效的压合作用，防止分层、起泡等缺陷。
我司的三合一高温离型膜中间缓冲薄膜与上下离型薄膜边沿固定，能防止压合过程的错层滑板问题，对比单张操作，节省了大量操作时间，提高了工作效率。
同时，我司三合一产品可以有效解决市场上其他品牌易出现的侧面溢胶、漏胶问题，提升了压合产品品质，大大减少清洁成本，提高了生产效率。
◆ 性能数据
·上下层离型膜厚度：（25μｍ-50μｍ）+/-2μｍ（透明/哑光离型膜选择）
·中间缓冲薄膜厚度：（100μｍ-300μｍ）+/-10μｍ（根据不同压合条件定）
·三合一离型膜长度、宽度尺寸根据客户要求加工
·耐高温200±5°C（具体视应用而定）
·表面光洁平整，填充效果佳、覆型性能、易剥离、易操作
·压合过程清洁、，符合新欧盟ROHS要求