锡膏报告

8.使用注意事项（Warning before using） ：
8.1 请勿以手直接接触焊膏。若皮肤沾有时请尽快以酒精等适当溶剂擦拭，并充分清洗；
8.2 使用本品时工作环境应保持良好通风，并避免吸入其挥发气味；
8.3 不使用时,请按要求放进冰箱中(1~10℃)保管。
8.4 使用前请在室温下自然回温2~4小时，切勿急剧升温或阳光直射，并请勿打开瓶盖；
8.5 本品若混入氯化物或其他溶剂，印刷品质可能劣化并易产生锡珠，因此要特别保持网板及
用具的清洁；
8.6 本品属非危险品,但应注意工作场所的消防及通风事项，请事先仔细阅读MSDS;
8.7 本品属含铅产品，所以在使用时应特别注意铅中毒；
8.8 其他请参照产品标签上之注意事项。
其他若有不明之处或未尽事项，敬请与本公司联系。
9. 推荐回流温度条件(Reflow condition)参照下图:
温
度
℃( ) 240
230℃
1~3℃ /秒
200
200℃
2~4℃ /
170℃ 20~40秒
1~3℃ /
100
90~120秒
0
30 60 90 120 150 180 210 240 270
时间( 秒)
说明:
1.预热区:
升温速度为 1.0~3.0℃ /秒,若过快则易造成锡球及桥连等不良,元器件也可能因过大的热应
力而 受损. 2.回流区:
2.1 峰值温度为 230℃, 200℃以上时间为 20~40秒 . 2.2 如峰值温度过高或回流时间过长,可能引起助焊剂残留物颜色变黑,焊点变得灰暗及损伤元器
件.2.3 如峰值温度过低或回流时间过短,可能导致焊点质量变差,同时较大热容量的元器件容易产生
假焊. 3.冷却区:
3.1 冷却速度对焊点质量很重要,一般焊点强度随冷却速度增加而增加. 3.2 冷却速度为 2~4℃ /秒,若过快则易造成元器件损伤,焊点出现裂纹等不良现象;过慢则易使焊点
表面变得粗糙(冷焊)及强度变差,也易导致立碑现象或元器件移位. ※以上回流曲线可根据元件、PCB的情况及回流炉的特性作出改动，因此事先须进行充分试验。