无铅锡膏载体,SAC助焊膏SnAgCu的膏体

深圳市优特尔锡膏750T无铅助焊膏是SnAgCu的膏体，膏体稳定性好，粘性佳
▼ 产品展现图
无铅助焊膏​
▼ 产品特色
01： 本产品是免清洗焊膏，几乎无残留，无需清洗；
02：很少残留物是无色通明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB；
03： 的焊接功能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程印刷的功能，适用于手艺和机器印刷；
04： 接连印刷功能稳定，其粘度改变极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,坚持的印刷功能；
05：可适用不同层次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内体现的焊接功能；
06： 本产品因其共同组成，在预热区不会呈现陷落，亦不会呈现桥连或锡珠飞溅；焊点亮光、饱满、均匀可以习惯0.25mm距离印刷要求；
07：的潮湿功能，有用处理冷焊点等不良现象；
08：湿度曲线的技能，减少对各种曲线的依靠。
▼ 合金锡粉配比
合金成份
焊膏份额
合金成份
焊膏份额
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
11-11.5
Sn42Bi58
10-11
Sn99Ag0.3CU0.7
11-11.5
Sn63Pd37
9-10
▼ 运用说明
01： 焊膏保存温度在常温5-20℃，勿挨近高温处；
02：运用前将焊膏拌和均匀，倒入合金粉拌和；
03：拌和时刻依据合金粉份量来定，参考时刻:（拌和机拌和5-12分钟）
04：拌和温度操控20-25℃，在拌和过程中合金粉磨擦会发生温度会上升，留意观查合金粉改变。
05：手艺拌和要在干燥无尘环境中操作，运用不锈钢资料拌和。勿运用其它金属成份触摸锡膏。