为了不破坏元器件的基本特性,所用无铅锡膏的膏体熔点接近锡铅共晶焊料的熔点183℃,这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度,同时由于再流焊炉制约,因此不可以使用熔点高的焊料。其次LED无铅锡膏从可焊性的观点出发,与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发,为了形成良好的冶金结合的焊点,焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳性能,这是由于电子产品在使用过程中无铅锡膏会不可避免的会产热现象而产生热膨胀,同时在不使用时温度下降会产生收缩,如此反复循环将在焊点处发生热疲劳现象锡膏深圳优特尔。