厂家强力波峰焊锡条63%焊条

焊锡条 63/37
适用范围：
1.该资料只适用于本公司的产品：焊锡条63/37。
2.本产品应用于人工焊接和自动焊接，由高纯度原材料精制而成，在电子装配工业中
广泛应用。产品执行标准：GB/T 8012—2000
产品信息：
1. 名 称： 焊锡条
2. 合金成分： Sn63Pb37
3. 产品形状： 条状
合金成分：
成分 Sn Pb Sb Bi Fe As
含量（%） 63.0±1.0 余量 0.012 0.01 0.01 0.01
成分 Cu Zn Al Cd Ag /
含量 (%) 0.02 0.001 0.001 0.001 0.015 /
注明：A. 表中的数值均为大值；
B. 表中数据来源于本公司化验室采用进口ICP发射光谱仪随机抽样值,因批次不同，数据略有不同；
C. 表中的杂质(除Sb、Bi、Cu以外)总量小于0.08％。
材料特性：
规格 熔点（℃） 抗拉强度 密度（g/cm3） 工作温度（℃）
Sn63Pb37 183 6.3Kgf/mm2 8.4 245±10
产品特点：
流动性佳，焊点饱满光亮；
焊接密集型线路板，性能，可靠性强；
添加抗氧化成分，抗氧化能力强；
锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费；
适用于波峰焊或手浸焊接。
使用方法：
锡条的添加：
在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的
锡条，以维持锡的液面高度，减少因锡波落差大而增加锡的氧化量。
浮渣的清除：
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是由温度和对锡液的搅动而定
的，温度越高及对锡液表面的搅动越大，形成的浮渣越多。可添加抗氧化剂于锡液
表面，形成一层保护膜以减少锡的氧化。
锡液表面的浮渣可防止焊锡再氧化，因此不必经常清除锡渣，只要不影响锡液
的流动，一般每天清理一次。在清理锡渣时，不要将夹杂在灰渣中的焊锡一起带出，
应只捞取灰色粉状的锡渣。
焊锡的更换：
在焊锡使用过程中，Sn会与PCB板焊盘及电子元器件引脚中的Cu生成金属间
化合物Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固体形式存在，这种金属
间化合物的过多存在将严重影响焊接质量，因此应定期检测锡炉中的焊锡成分，当
发现Cu接近高允许标准时，应及时更换焊锡。
品质：
A.通过ISO9001:2008质量管理体系认证；
B.通过ISO14001:2004环境管理体系认证；
C.签订《供货合同》。
质量控制：
进料检验→熔锡（成分检验）→表面处理检验→压铸检验→包装检验→成品抽检
客服流程：
客户投诉→业务代表→技术部→制定解决方案→业务代表→回复客户
储 存：
放置于栈板上，避免直接放置于地面，室温25±5℃，湿度50%RH以下。