强力厂家焊锡膏63/37SMT贴片锡膏

锡膏 QL63/37
本公司生产的QL63/37锡膏是依照IPC及JIS等国际标准所研发，完全适用于当今SMT复杂的生产工艺。本锡膏采用特殊的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末精制而成。此外，本制品所含有助焊膏，采用高依赖的低离子性活化系统，在回焊后残留物极少，且具有较高的绝缘阻抗；体系中还采用了触变剂，具有的流变性，印刷容易不易坍塌，适用于细间距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接。
产品特点
印刷滚动性及漏印性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
具有的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；
焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。
性能参数
项目 测试数据 测试方法
合金成分 Sn63/pb37 ICP
熔点 183℃ Differential Scanning
Calorimeter
粉末尺寸 25-45μm
-325/+500目（3号粉） IPC TM-650 2.2.14
粉末形状 ≥95球形 扫描电子显微镜
1. 合金




2. 助焊剂
项目 测试数据 测试方法
活性类型 RMA R/RMA/RA分类
铜镜腐蚀测试 合格 IPC TM-650 2.2.15
水萃取电阻率 1×104 Ω.com S-571 May 18, clause 4.7.5
铬酸银测试 合格 ANSI STD J004， 2.3.35
JISZ 3284 Annex2
表面绝缘阻抗 1.2×1011 Ω.com JISZ3197 6.8

3. 锡膏
项目 测试数据 测试方法
助焊剂含量 10.5±1％ IPC TM-650 2.2.20
粘度 170-210 pa.s JISZ 3284
塌陷性 ＜0.4mm IPC TM-650 2.4.35
锡珠 合格 IPC TM-6502.4.43
残留物含量 ＜5.0% JISZ 3284 12
扩展率 ≥90% JISZ 3197 6.9
锡膏的使用
1.使用方法
回温 锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止产生结露现象，在
室温下回温到环境温度方可开封使用。
搅拌 锡膏投入印刷前，充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌
时间1-4分钟，视搅拌方式和速度而定。
投入量 投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
2. 印刷条件
刮刀 硬 度： 肖氏硬度80-90度
材 质： 橡胶或不锈钢
刮刀速度： 10-150mm/sec
刮刀角度： 60-85°
网板 材 质： 不锈钢或丝网
网板厚度： 丝 网： 80-150目
不锈钢网板： 一般0.15-0.25mm 细间距0.10-0.15mm
环境 温 度： 25±5℃
湿 度： 50±10%RH
3. 印刷作业
网板清洁 印刷作业中，当印刷状态异常时，用无尘擦拭纸沾无水乙醇进行网板
底部清洁， 然后用压缩空气将印刷部分的网孔吹通，进行清洁作业时应佩戴防护眼镜及口罩；
张力测试 丝网须每周测试一次张力，低于规定值时马上调整；
其 它 从锡膏印刷到元器件贴装的放置时间应在1小时之内；生产结束或因
故停止印刷时，网版上的锡膏应及时收回，否则将不能再次使用。
4. 回流工艺
炉温曲线 回流焊温度曲线如下图所示，使预热温度在150-170℃的时60-12秒，
熔锡温度在200-230℃之间的时间约15-45秒。
其 它 过回流焊时，贴装后的线路板和线路板之间的距离应保持在20cm以
上，以防止线路板过密吸收热量，造成炉内温度降低。

回流焊温度曲线图
5.锡膏储存
储存温度及期限 锡膏应在3-7℃温度环境下密封储存，有效期一般6个月。采
用先出的使用原则。
开封后锡膏保存 网板上得剩余锡膏回收到干净的空瓶密封后单
存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用，开封后的锡膏保存期为10天，超过保存期限的应作报废处理，以产品质量。